半导体晶圆凸块用蚀刻液TCL-2 Type FC

日本和光纯药株式会社（WAKO）是专业从事化学品（药品）研究、开发与生产的大型企业。
针对半导体晶圆凸块（凸点下化学金属层UBM工艺）Under-Bump Metallization之工艺研究，开发出划时代的新蚀刻液。已广泛的被应用在日本，韩国，台湾制作晶圆凸块的半导体厂。

1．对Cu层形成保护膜，避免在蚀刻过程中被蚀刻。
2．对Ti可做最精准，选择性的蚀刻。
3．配合客户端提供的H2O2，稀释使用。延长寿命节省成本。
4．高纯度，高稳定性。可保存一年以上。
5．不含有毒化合物，有利于环境保护。

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